《福州的庙，传承着古老的信仰与文化》

头图来自：黑芝麻智能

作者 | 吴晓宇

当智能驾驭成为一台车子的标配，车企关于车规级芯片的要求也呈几何等级增添。

在昨年的广州车交会上，比亚迪团体董事长兼总裁王传福曾显示，电动车对半导体的要求相较惯例车的要求增添5-10倍。而在黑芝麻智能首席市场营销官杨宇欣的感触中，从本来“十几、二十个MCU芯片”，一台车的要求曾经涨到“大几十个”。

但MCU所依赖的具备老练工艺节点的车规产线，除了华夏以外，全世界范畴内的芯片厂均无扩产计划。这导致芯荒格局“可能在未来两三年内不容易有质的改变”。

芯荒以下，少许车企在提速解决供给链难题的同一时间，也最初走上自研的路，但这却非易事。

在杨宇欣看来，难题起首在于“造芯”投入大。从IP、能人、研发本钱，车规级芯片的投入远超出花费级和产业级芯片。其次在于周期长。从芯片自身研发到消费者验证，到研发产物的周期都很长，须要公司有充足多的资金储备和忍耐力。

据黑芝麻智能芯片产物行家额日特推荐，黑芝麻智能的华山二号A1000系列芯片，从产物设置、流片、封测、车规验证和塑造算法用具链，到功效平安验证，自动驾驭软件包开发再到改善扶持产业生态，“首尾共经验了三年多的时间”。

芯片有十年稳固的供给，确保十五年之内芯片不会出全部难题。因而，种种严苛要求打算了车子芯片在设置、生产、封装等一系列步骤不但须要通过严苛测试，还须要通过漫长的验证过程。

例如，此刻车子产业芯片追求的是，一百万芯片失效能是零，“这是差不多严苛的准则”。作为对照，花费类或产业类芯片对失效能的请求是几百上千为零。

未来车子日报摄

为了确保芯片供给，越来越多的车子厂家最初考量国产替代芯片，原土芯片厂家迎接新机缘。据市场调研企业IC Insights的数据，日前国产芯片市场所占率不足5%，市场还是一片蓝海。

杨宇欣还记得，这段时间以来，它们稠密接过大批消费者手机，“甚而车企团体领导全在亲自过问车子大算力芯片或许焦点的计算芯片”。

但留给国产芯片厂家的时窗口期仅有3年。

“2025能不行上车十分要害”，杨宇欣解释称，这是由于在选定供给商后，车企培育本人的供给商要花很长时间，当要害供给商曾经有了国产替代后，它在替换此外全家国产供给商的能源会成几何级数下调。

本年5月，黑芝麻智能宣告成为江汽团体自动驾驭平台芯片策略合作伙伴，江汽团体麾下思皓品牌的多款量产车型将装载黑芝麻智能华山二号A1000系列芯片，首款车型将于近期发表。除了江汽团体，更多装载华山二号A1000系列芯片的车型将连续发表。

“2025年此前假如能上车，映入车子厂家供给链体制，未来的机会好多。假如2025上不了车，根本上机会就十分小了。”杨宇欣称。

近日，在黑芝麻智能技艺开放日上，黑芝麻智能CMO杨宇欣、产物副总裁丁丁、芯片产物行家额日特和体系架构顶级经理仲鸣接纳了未来车子日报等媒体的群访，分享了自动驾驭芯片的技艺进行现状。

“2025年，原土芯片厂有机会和海外厂家平分天下”

Q：此刻原土芯片厂所占率不到5%，到2025年所占率大概能达到多少？

杨宇欣：2025年国产芯片的所占率不容易预测。咱信任2025年要害范畴的国产芯片最初批量出货了，大概几十万片出货量，爬坡有个进程。

咱们乐天地预测，2025年，在自动驾驭芯片市场，国产芯片厂家仍是有机会和海外厂家平分市场份额。由于自身自动驾驭渗透率上无那末高，此刻还在迅速增添进程中，

Q：2025年是一种要害的节点，黑芝麻如何从竞争对手手中抢市场？

杨宇欣：最要紧的是先要声明本人产物的老练可靠性。为何车厂都选英伟达，由于切实没得选。车厂不要试错，错了大伙都错了。国产芯片厂家们此刻须要向车厂声明的是：国产芯片厂家也有可被抉择的体积和有能力作用未来技艺的方向。在定义每一代产物和未来技艺走势的时刻，英伟达新产物团队不会问华夏车厂，而国产芯片厂家会跟消费者发展紧密地技艺沟通，在前期制定技艺方向。这些本来很要紧。

自动驾驭芯片市场还是一片蓝海，咱们起首要把本人的产物做好、做老练，而其实不是从别人手里抢市场。咱们要争夺新加市场。

Q：怎样看待车企造芯这件事，自研芯片真的符合全部车企吗？甚么样的车企符合自研芯片，须要满足哪些要求？

杨宇欣：车企自研芯片，特斯拉是个很没有问题例子。源于拿不到适合的芯片平台，特斯拉就最初本人研发，并请来了硅谷最牛的芯片的大神Jim Keller。开发完第一代芯片平台后，Jim Keller就离职了，特斯拉在研制FSD技艺路线上接着演进，并声明了车企自研芯片的可以性。

2020年下半年最初，好多车企会以为，产业领头车企都自研芯片了，它们也要和上。但在这种时间点再抉择自研芯片，对车厂来说挑战相比大。

国产芯片公司曾经有了必定积累，车厂须要跟产业里最不业余的人拼速度、拼资源、拼团队的治理能力，拼产物定义能力。

车子公司和电话公司不同，三星和华为本人“造芯”成功的一部分原因在于，几千万量的电话出货量充足养一种芯片产物。但车厂的交付量太小，不论主机厂卖一颗仍是卖一百万颗芯片，前期上亿美金的投入是少不了。车厂期望自研产物实现差异化，但在投入本钱和决心上能否能坚持下去，咱感觉是一种挑战。

好多芯片至少有50%的部分是通用，在老练的芯片企业根基上做差异化的定制，实现车企本人所需部分的差异化，咱以为是更划算的一种方向。

Q：车子芯片的缺口还会持续一段时间，大概会持续多久？芯片此刻的价值是有回落？仍是会接着涨？

杨宇欣：芯片缺口要缓和，可能还须要2~3年时间。芯片价值迅速疯涨的时间点曾经往日了，但短期之内很芯片本钱不容易回落。

Q：黑芝麻是小米所投资的公司，日后能否有可能映入小米车子供给链？

杨宇欣：小米可能是咱瞧过的投资跟供给链里面协同十分紧密的企业，是以咱们一直在紧密沟通。

“实现自动驾驭量产，未必要靠算力内卷”

Q：你以为算力比算法要紧，但黑芝麻智能量产的产物算力其实不是市面子上最高的，随着车企对自动驾驭企业产物算力的要求越来越高，曾经跑在前面的英伟达、地平线会公布更高算力的芯片。黑芝麻智能的节拍是怎么？往后会怎么布置？

杨宇欣：要实现真实范围化、性价比高的自动驾驭的量产，本来其实不必定都须要那末高的算力。

咱以为自动驾驭芯片技艺的未来方向，一种是英伟达GPU架构，一种是特斯拉、高通、Mobileye、华为走的ASIC技艺路线。

GPU是通用架构，面向全部情景皆是同一的软硬件架构。这也是自动驾驭资产进行之初，多半车厂采用英伟达的要紧原因之一。在通用架构的根基上，车厂鉴于料理器发展软件层次的开发就能了，操作愈加简单。

然则随着资产的进行，公司须要实现的功效会越来越多，还要考量芯片功耗、功能和本钱等方面的要素。这时，ASIC技艺路线的优势渐渐表现出去。

ASIC技艺路线是局限开放，芯片企业须要面向与驾驭相干的主流网站、模子、算子发展开发。在相同功能下，芯片的面积更小、本钱更低、功耗更低。鉴于这点要素，ASIC技艺路线未来的潜力会很大。同一时间，抉择ASIC路线其实不意指着要对不同车型开发不同的ASIC，或发展不同的认证。由于不同车型须要实现的功效大致相同，况且芯片面临模子和算子发展局限开放，算法迅速迭代不会作用到芯片对上层功效的扶持。

从原土芯片厂家的方位讲，一方面要考量架构演进，让芯片集成度越来越高；同一时间要考量到华夏市场自身消费者对性价比的请求。

Q：A1000L用单芯片替代多芯片，这是怎样做到的？是非是架构上做了少许改良？

单芯片替代多芯片的原因，一方面是在设置架构上有突破，可行把更多的功效集成在一颗芯片上。此外，领先进步的制程可行在面积和功耗可控的前提下，实现更多的功效。

未来电子电气架构演进相当大水平依赖芯片演进。咱们非是说把这点器件物理堆叠到一种盒子里，却是依据芯片功效的集成度越来越高，让繁杂体系简单化。

十年前，电话的每个功效是一颗颗单独的芯片，此刻一颗芯片把全部的功效都掩盖了。自动驾驭芯片也是相似的进行进程。

Q：L2或L3等级的自动驾驭，所对应的平台算力或单芯片算力是怎么的？

仲鸣（黑芝麻智能体系架构顶级经理）：关于L2，以Mobileye 为标杆，例如麾下EyeQ3、EyeQ4，其算法唯有几个T的要求。L2.5，意指着有变道、在看管要求下拨杆变道，算力要求可能达到了十几T。

假如说车企要求再进一步上升到了L2.9这样一种NOA，须要在构造化公路上发展自动上下匝道，或许从快速收费站最初到另一收费站完毕，这样算力要求可能须要几十T算力。关于再繁杂的市区公路，自动驾驭算力有可能从几十T上升到上百T的要求。

从日前车厂的要求来看，日前偏向于保守，但渐渐会从繁杂的冗余体系，趋势于去发展本钱和功能的均衡配合。

Q：车企对行泊一体功效的要求点是怎么的？关于这项功效，Tier 1和车厂是怎么分工的？

仲鸣：关于行泊一体功效的运用，车厂有两个要求点。一是降本增效。经过“一种前向智能相机+环视停车体系”的构造，倒逼一种单芯片、单一盒子去解决前向行泊一体。

二是增添功效。此前差不多多数的前向智能摄像头皆是Mobileye独占，车厂对功效开发、定制的参加度十分低。借着开发行泊一体功效的机会，车厂有机会去参加前向的事业，包括前向数据开发、前向算法设置、功效定制，与芯片供给商发展更深入地联系，这是车厂的诉求之一。

以停车起家的Tier1，其全套算法能力依然还在建造中。在这种进程中，车厂也许有必定水平参加，少许其它感知算法供给商也许也会参加。但在未来，Tier 1和车厂也存留对“谁来掌握感知算法和数据”的博弈。随着NOA的利用，车厂很可能会在平安算法的开发中占据主导位置。

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