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这两年，芯片涨价像一种重复不停的怪圈。此起彼伏，不绝于耳。2022年倒数第二个月，又到晶圆厂和车子生产商从新battle下一年度芯片代工价值的节点。
相片来自：台积电
台媒《电子时报》指明，车企与晶圆厂就明年代工报价的商讨已映入高潮，小部分晶圆厂有望成功调价。尽管幅度小，但涨价仿佛避没有可避。
作为交易双方，总幸免不了要经过“划拳”来定胜负。但在这场竞猜输赢的比赛中，车企显著是弱势的那一方。而还未实现赢利的新制车们，又该如何走出城去？
“供”与“需”的失衡
芯片供不应求，还是笼罩车子产业的阴影。
麦肯锡发表的全新汇报显现，未来几年，车子芯片短缺概况很有可能会接着存留。车子芯片所需的工艺节点最重要的聚集在90nm(含)以上，包括传动体系、VCU等部件都惨重依赖于老练制程。
昨年全世界全部末端利用中，90nm(含)以上芯片出货占全体比例约52%；仅车子范畴，就有72%的芯片运用了90nm(含)以上的工艺。依据测算，车子产业90nm(含)以上制程的芯片到2030年将达到67%左右。然则，这类要求却被惨重低估。
相片来自：麦肯锡
一来，在疫情催化下，车子市场要求复苏，对芯片运用量快速增添，晶圆厂从昨年年初最初要么扩产，要么像台积电一样显示领先制造车子芯片，但成果甚微；二来，晶圆厂步调绝对以下，产能过剩的风险最初显露，用于花费电子产物的老练制程纷纷减价。
本年7月，两岸晶圆厂发动减价出售，此中显现驱动IC等产物减价幅度达1到2成不等，因此导致晶圆厂规划关停产线。然则，车子产业而是此外一幅光景。不短缺的车子芯片投片价值也许有的谈，但多数是“谈而不得”。
AutoForecast Solutions（AFS）的数据显现，截止10月30日，全世界汽车市场因芯片短缺减产量约390.5万辆。到本年年底，这一数字可能增至427.85万辆。若让晶圆厂松口价值，要么要求变少，要么加大芯片投片量，以量换价。
难题在于，这种量能否会极大抬高车厂的芯片储存水位，增添存货本钱。此外“量”应当是多少？早些时刻，台积电总裁魏哲家接过了某车企的求助手机，对方开口很需要25片晶圆，但要晓得，台积电接单的门槛是2.5万片起，差距千倍之多。
此外关于晶圆厂来讲，市面芯片储存增添没有疑会使其映入买方市场，老练制程即使要求昌盛，也须要审慎对待。况且，90nm(含)以上制程赚的皆是“辛苦费”。
在昨年第四季度和本年第三季度，台积电5nm和7nm合计营收区别占全体的50%、53%；比较以下，90nm制程比例差不多维持在2%。中芯世界方面，昨年全年90nm之下制程营收占有比例挨近6成，90nm(含)以上占4成左右。
车子芯片市场要求火热，但晶圆厂从中得到的效益其实不高，于是难有投资热情。
“涨”和“不涨”的焦虑
花费电子产物要求下降是真，车子产业提速电动化转行也是真。
恩智浦全世界副总裁李晓鹤就指明，自动驾驭从L2进行到L4，车子电子要求量就要增添一倍。当汽油车进级为电动车子，半导体要求量也会增添一倍。假如车要变得更智能，要求量可能会有3到4倍甚而是更高的增添。
这也很好解释了当前产业的困惑。全世界芯片半导体产能不停扩充，车子产量比较此前有所降低，但缺芯难题还是作用车子交付的一根刺。
博世总裁陈玉东曾在9月说过，从汽油车到新燃料车子，单车芯片运用量在500到3000颗不等，此中最重要的VCU运用的芯片量大约有750颗。这番言论发表之际，陈玉东也称博世9月份缺少30万颗操控器，以至于本人不敢贸然出席公布论坛，害怕本人被消费者围追堵截，催着第四季度的VCU交付。
其它最重要的芯片商面对的，恐怕还不外乎如许。终归，芯片半导体的产能最重要的掌握在少数代工厂或许IDM手中，领先进步制程愈是依赖于台积电和三星两家最重要的代工厂。
几家IDM扩产难以解决全世界范畴的要求，最重要的原因还在本钱。除了设置本钱，芯片硬件本钱遭到晶圆、封测和掩膜等费率的作用。例如日本半导体资料企业SUMCO、昭和电工等已将硅片，IC基板资料和高纯度气体的价值调涨1到3成不等。
芯片设置本钱估算；相片来自：IBS
更要紧的是，领先进步制程开发费率高昂，而老练制程在近两年所需的本钱还不断攀升。建厂扩产，意指着将发生新的厂房运营、新加设施和雇员费率，光是建厂少则消费几十亿美元，多可达到上百亿美元。
通常来讲，假如芯片良品率和产量达到必定水准，相应的费率便可分摊到每一颗芯片上。但眼下的要求能否是真要求，以及又能持续多长时间，是放在晶圆厂扩产动作眼前的难题。
就像台积电在2021年年报中所描画的，根基设备本钱不会随着消费者要求或许产能应用率下降而降低，当消费者要求下降，企业的收获率必定会遭到明显作用。麦肯锡也预估，2021年到2026年，90nm芯片产量的年均复合增添率仅有5%左右，供需之中的缺口短期内没有解。
作为主力军的花费电子产物要求陷入萎缩，晶圆厂受到电话厂家砍单，新燃料车子市场的火热是否成为芯片代工的替代驱能源？
以市场份额来讲，昨年全世界半导体产业出售额达到5559亿美元，车规级芯片出售虽增添34%，还不过264亿美元，比例仅4.9%。可行这样说，不涨价晶圆厂为业绩焦虑。到2030年，车子芯片市场估计能达到1470亿美元，届时晶圆厂的扩产决心必然大过此刻。
种种原因，晶圆厂接踵调价，改良产能配额。获悉，少许车企期望晶圆厂、IDM以及Tier1各退一步，台媒指明2023年代工报价估计将涨1位数（百分比）。与苹果强势的议价能力不同，车企要面临的，赫然是态度愈加强硬的代工厂。
基于芯片生产产线全年没有休，若晶圆厂此时暂停部分设施运作，延续则须要从新发展调试，能否能够及时规复产能又将作用然后的芯片供给进度。
什么时候有解？
两周前，丰田官宣源于芯片短缺，11月日本国家内部八座工厂十一条制造线将来会停工2到9天不等，预估减产范围6万台左右。实质最近几个月，丰田不停下降月产量，最近也将本财年销售数量从970万辆下降到920万辆。
在稀缺性准则下，芯片缺货与涨价就像一对双生子。上游的缺货和涨价渐渐传递至中下游厂家。全世界第一大的车子生产商如许，其它车企恐怕更要承压。尤其对像蔚来这样的新势力来讲，充换电根基设备的建造维护和折旧本钱早已分摊到每一台交付的车型上。
本钱既作用着晶圆厂扩产，又在新燃料车子前进进行路面上竖起了一道高墙。要解决这种难题，首要任务是彻底改变车子产业和半导体产业之中的“脱钩”。
就像李晓鹤说的，车子产业的创新周期曾经从本来的4年（汽油车）进行到此刻的2年（电动车），这对全个产业的创新能力、创新体制都发生了颠覆性的作用。
以前供给链是一条线，今后应是一张网，一张可行让全车厂和芯片商步调绝对的网。车子产业进行早期，主机厂、Tier1和Tier2各自为政，一如车子电子电气架构中的ECU来自广大，使全车OTA难度颇高。但现现在，芯片商曾经最初和主机厂面临面聊天。
例如，恩智浦近期官宣了和长城车子、小鹏、蔚来的三项新合作。除了深化与长城的合作并将设立结合创新实验室，恩智浦然后也将在电源治理芯片层次助力制车新势力向高压充电平台转行。除此之外，少许IDM也在尝试直销形式，理解主机厂要求。
步调绝对，才能迅速作出应对反映。让芯片商晓得主机厂须要甚么，须要多少，这场供需不配合的缺芯涨价潮才能够彻底完毕。
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